Apakah proses SMT PCBA?

• SMT (Teknologi Surface-Mount), iaitu Teknologi Mount Surface, adalah teknologi dan proses yang paling popular dalam industri pemasangan elektronik. Ia memainkan peranan penting dalam proses pembuatan PCB (Perhimpunan Litar Bercetak). Secara ringkas, PCBA adalah komponen yang memasang pelbagai komponen elektronik pada papan litar bercetak (PCB), dan SMT adalah proses utama untuk merealisasikan pemasangan ini.

Pencetak tampal solder

• Ini adalah langkah pertama dalam proses SMT dan seperti membina "asas" untuk PCBA. Pertama, PCB ditetapkan pada meja kerja akhbar percetakan. Kemudian, tampalan pateri (tampalan serbuk aloi dan fluks) dicetak melalui mesh keluli (lembaran nipis dengan corak pembukaan tertentu) ke PCB di mana komponen perlu disolder. Proses ini memerlukan kawalan tepat terhadap jumlah pes pateri dan kedudukan percetakan, seperti pelukis menggunakan cat ke kanvas dengan ketepatan. Jika jumlah pes pateri terlalu besar, mungkin ada masalah seperti litar pintas dalam proses kimpalan berikutnya; Tampal solder terlalu sedikit boleh menyebabkan pematerian yang lemah.

Komponen Mount

• Selepas percetakan tampal solder selesai, ia memasuki fasa pemasangan komponen yang menarik, yang merupakan tahap di mana PCBA mula "menambah batu bata dan mortar". Mesin Gunung, yang seperti "elf" yang fleksibel, boleh mengeluarkan pelbagai komponen gunung permukaan (SMD) dari tali pinggang bahan atau plat bahan dengan kelajuan dan ketepatan yang tinggi, dan dipasang dengan tepat ke tampal solder yang dicetak pada kedudukan pad PCB . Komponen ini berbeza -beza dari kerepek kecil ke kapasitor, perintang, dan sebagainya. Mesin penempatan berfungsi dengan ketepatan yang melampau, memastikan bahawa setiap komponen dipasang tepat di mana ia sepatutnya, dengan margin kesilapan terkecil, dengan cara yang sama bahawa pekerja pembinaan meletakkan setiap sekeping batu unik tepat dalam struktur bangunan.

Pematerian reflow

• Apabila komponen dipasang pada PCB dengan tepat, ia akan membawa "ujian kimpalan" - kimpalan reflow. Proses ini seperti "pembaptisan suhu tinggi" untuk PCBA, supaya tampalan pateri cair pada suhu tinggi, untuk menyolder pin komponen dan pad pada PCB dengan tegas bersama -sama. Dalam pengimpal reflow, suhu akan secara beransur -ansur meningkat dan berkurangan mengikut lengkung pratetap. Apabila suhu naik ke titik lebur pes pateri, pes pateri akan menjadi cecair, dan di bawah tindakan ketegangan permukaan, ia akan mengisi jurang antara pin komponen dan pad, membentuk sambungan elektrik yang baik. Apabila suhu jatuh, resolidifikasi tampal pateri, komponen ditetapkan dengan tegas pada PCB, seperti bahagian logam selepas penempaan suhu tinggi, dihubungkan dengan ketat dan kukuh.

3. Penetapan dan pembaikan

• Selepas beberapa proses pertama, PCBA telah dibentuk secara awal, tetapi ia tidak boleh "diambil ringan". Ini diikuti dengan ujian yang ketat, yang seperti "peperiksaan badan penuh" untuk PCBA. Pemeriksaan optik automatik (AOI) boleh menyemak sama ada kedudukan pemasangan komponen adalah betul, sama ada terdapat komponen yang hilang, sama ada kimpalan tampalan pateri adalah baik, dan masalah lain yang mungkin. Sekiranya PCBA yang rosak dijumpai, ia perlu dibaiki. Pembaikan adalah seperti "menyembuhkan" PCBA yang sakit. Juruteknik akan menggunakan alat dan peralatan khas untuk membaiki bahagian-bahagian yang rosak, seperti penyampaian semula sendi solder buruk atau menggantikan komponen yang rosak, untuk memastikan setiap PCBA dapat memenuhi piawaian kualiti sebelum dapat pergi ke pautan pengeluaran seterusnya atau dihantar ke pelanggan.

4. Semua dalam teknologi SMT adalah sistem yang tepat dan kompleks dalam proses pengeluaran PCBA. Dari pembinaan asas percetakan tampal solder, ke susun atur komponen pemasangan, ke gabungan utama kimpalan reflow, dan pengesanan dan sokongan pembaikan akhir, setiap pautan bersambung rapat dan saling berkaitan. Pelaksanaan yang tepat dan sambungan yang berkesan bagi setiap pautan dapat memastikan output PCB berkualiti tinggi, memenuhi keperluan ketat produk elektronik untuk prestasi, kestabilan dan kebolehpercayaan, untuk mempromosikan perkembangan berterusan seluruh industri elektronik, dan meletakkan pepejal Yayasan untuk kelahiran banyak produk elektronik berteknologi tinggi.