Apakah kaedah PCBA?

1, Smt

Percetakan tampal solder adalah langkah pertama PCBA. Paste pateri disalut tepat pada pad PCB dengan percetakan skrin. Paste solder digunakan sebagai medium untuk menyambungkan pin dan pad komponen elektronik dalam kimpalan berikutnya, dan ketepatan percetakannya mempengaruhi kualiti kimpalan komponen papan litar telefon bimbit.

Komponen pemasangan dan pematerian reflow:

Komponen gunung permukaan diletakkan dengan tepat pada pad PCB, yang boleh memproses pelbagai komponen pada kelajuan tinggi dan ketepatan yang tinggi. Kapasiti cip dan rintangan motherboard komputer dipasang dari ini. Selepas papan litar yang dipasang dipasang secara reflow, pes pateri mencairkan dan menguatkan, supaya pin komponen dan pad dipateri dengan tegas. Kawalan suhu diperlukan untuk memastikan kualiti dan mencegah pematerian maya dan litar pintas.

2, Dip

Plug-in: Untuk komponen yang tidak dapat dipasang oleh teknologi gunung permukaan (seperti kapasitor elektrolitik yang besar, transformer, dan lain-lain), masukkan pin ke dalam lubang yang sama papan PCB dengan tangan atau oleh mesin plug-in.

Pematerian Gelombang: Papan PCB dimasukkan ke dalam komponen melalui peralatan pematerian gelombang, dan kenalan pin dengan puncak gelombang yang dibentuk oleh solder lebur dalam peralatan untuk menyelesaikan kimpalan.

3. Fasa pengesanan dan debugging

Pemeriksaan Penampilan: Peralatan Pemeriksaan Optik Automatik (AOI) secara manual, periksa sama ada kedudukan pemasangan komponen di papan litar adalah betul, sama ada kimpalan itu baik, dan sama ada terdapat kecacatan yang jelas seperti litar pintas, litar terbuka dan hilang bahagian.

Ujian Prestasi Elektrik: Gunakan peralatan ujian profesional.